打开网页、可以实现一切非IE功能的使用，是打通的串联的。

可是盘古不行，盘古还没法实现把这些碎片粘合在一起。

然而，这还仅仅只是系统，系统零碎一点，顶多就是操作麻烦一点，用户体验差一点。

不过，有别的地方可以弥补，博客网的优秀体验可以让用户忍受其它方面的确定。

可是，芯片架构…怎么忍？

如果不兼容，那就是用不了，最起码性能上与别人就差了一大截，影响的是电脑的整体使用。

所以，这架构的生态才是最难攻破的。

后世，HW用十五年自己做了系统，自己做了芯片设计，就差没染指芯片制造了。

可即便这样，也只能在ARM架构的基础上去搭积木。

总之，一二三四五六，每一环我们几乎都是空白，都是“0”。

如果想不被卡脖子，每一环都要做。

那么问题来了，从哪开始？哪一步可以做为突破口？打响一枪？

是材料，还是制造工具？是设计，还是架构？是制造环节，还是生态培育？

而且，这是2001年，不是众志成城的后世。

这个年代，像柳纪向一样的人一抓一大把，基层百姓很多觉得可以拿来主义，没必要自己造。

这就是社会阻力，缺少思想支持。

再而且，二十年前的基础和二十年后也是没法比的。

这么说吧，其实，这个世界的尖端科技，归根结底玩的就是材料。

而影响人类科技进程的尖端材料领域，其实就那么几十种。

在这几十种尖端材料之中，2001年的中国，可以自主生产的——个位数。

也就是能实现国产的，只有那么几十种当中的几种。

而这几种之中，能达到国际领先水平的，还得砍一半儿。

一二三四五六，随便哪一个地方，哪一种材料，哪一个设备，就能让你死。

哪怕把这些都自己做了，那制造这些材料和工具的材料和工具，同样能卡死你。

就是这么难！

齐磊结合这个时代的情况，用几个少年能听得懂的语言，简单的说了一下，为什么畅想他不管经营，却要插手南老的技术。

说心里话，除了洞察实验的时候，他们听了一些语数外之外的新鲜知识，这帮少年还是头一次听到这专业的话题，好神奇的感觉。

再加上，齐磊的语言表达能力还是在线的，连三冰子都感受到了那份艰难，那份刻不容缓。

“班头儿，太难了！要不算了吧？”

齐磊却道，“总要有人开始，那为什么不能是我？”

众人：“……”

卢小帅，“那得花多少钱啊？”

李沫却是撇嘴揶揄，“这就不是钱的问题！”

瞪着齐磊，“你真要做？”

齐磊，“嗯。”

李沫，“那为什么和我们说这些？好特么的憋屈！”

齐磊，“因为…太阳落山了，高中结束了，也该想一想未来了。”

补充道，“没指望你们一夜长大，大学四年该疯就疯。”

“可起码在这个十字路口，可以稍稍抽出一点时间，想想以后的路，至少做个准备。”

看向卢小帅，三冰子、二成子.，“你们想和我混？”

三人茫然点头，“对啊！抱大腿啊！”

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用户量已经够了，软件会主动进驻，也就是建立了健康生态。

可是，让这些软件不冲突，甚至是兼容在一起，又成了下一个阶段的问题。

就像盘古2.0的用户体验方案一样，微软的windows想要模仿，他只要去和播放器公司、压缩软件公司去谈授权就行了。

只要人家点头，他拿过来就可以用，不用考虑兼容性的问题，这是多少年相互磨合之后的结果。

你在work文案里，可以实现搜索、播放、制图等等功能，不需要退出work重新开启别的应用。

因为，除了一二三四五，还有六。

那就是，生态！

这和系统是一个道理，而且比系统更难跨越。

全世界，不管是中国的，还是外国的，所有的专向人才学的都是x86和ARM。

你可以自己做一个底层架构，但是，没、人、会、用！必须重头学起。

否则，你会开也没什么大用。住山沟里，飞机只能停在哈市太平机场，剩下的路得坐两天牛车。

其实，这个问题正是现在的盘古，后世的鸿蒙所遇到的。

就是，我把什么都做了，初步生态也建立起来了。可是，生态内的技术、应用、软件、兼容性等等，都是碎片化的。

如何把这些碎片整合成一个整体，又是一个瓶颈。

打个比方，盘古2.0现在的问题已经不是让办公软件、娱乐软件、应用插件，这些软件程序移植到系统里了。

第三，是制造工艺。

台积电为什么牛叉？因为后世高端芯片中的一些种类，除了它，别人就算有订单，有工具，也加工不了。

第四，是设计。

也就是HW海思在做的事儿，关乎芯片的性能。

然后，以为把这四步都做好就完了？

让全世界所有的程序员重新学一遍，这个难度得有多大？

而他们学会了，才能谈生态，才能谈普通人去使用你的东西。

这就是齐磊所说的，不但要造飞机，还得让全中国十亿人都学会开飞机。

然后，你以为这就完了？

没有！学会开飞机还不够，得全中国所有的地方都建满飞机场。

对于写程序的人来说，不可能每一家的指令集合都学习一遍，大家会选择通用的、简单的、习惯性的指令集合来使用，最后必然会形成垄断帝国。

后世在架构这方面，两个老牌劲旅，英特尔的x86、ARM公司的arm架构。

一个后起之秀——RISCV。

除了RISCV，我们有可能实现弯道跟进，其它两个，想超过去是不可能的。

别说后世，现在都是不可能的。

第一，是材料。

主要是高纯度单晶硅，也就是硅圆。

还有光刻胶、高纯度气体材料、ABF绝缘膜等等。

第二，是工具。

后世众人熟知的光刻机、刻蚀机、硅圆加工，光刻胶、气体材料、绝缘膜生产等等等等。

于是，在芯片制造的时候，就需要在芯片中提前设置程序模块，也就是指令集合。

后期软件开发的时候，只需要用这些指令集合就可以了。

这就好比，如果我要写字，不可以从造纸开始做起，直接拿别人造好的纸来写就可以了。

那么问题来了，指令集合毕竟不是造纸，要比那复杂得多。

而且，不同的指令集合逻辑不同。

不是！就算以上这些都实现了国产，依旧能卡你脖子。

因为还有第五环，也是重要的一环，叫底层架构。

所谓架构，意思就是，芯片不是你想设计成什么样，就能是什么样。

通俗点说，芯片做出来也只是硬件，要想能用，还得在芯片之上写软件，也就是编程。

而编程的时候，如果每次都从头写程序太浪费时间，这个时间成本很大很大。

第62章 把雏鹰班忘山里了 (第2/3页)

张。

包括后世很多人认为，咱们解决了光刻机，造出几纳米级的芯片，就算实现国产了。

其实，差远了！

就拿后世的芯片制造来说吧！

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